鋅（xīn）合金壓鑄-高檔鋅合金壓鑄件的電鍍質量控製

北美（měi）和歐洲商場（chǎng）中高檔鋅合金壓鑄件電鍍產品質量要（yào）求符合（hé）ASTMG85標準（zhǔn）中48小時酸性鹽霧經過（10級）無缺陷測（cè）驗。這就給鋅合金壓鑄的（de）電鍍質（zhì）量操控帶來很大的難度。能（néng）夠經過以下幾個（gè）方麵因素操控來完成要求：

一（yī），對壓（yā）鑄毛坯件質量要（yào）求：

1.收購（gòu）優質（zhì）鋅錠（dìng），存放保持幹燥、清潔（jié），熔（róng）煉不得混入退鍍品、汙髒（zāng）水口料。 　　

2.壓（yā）鑄毛（máo）坯無缺料、無變形、無（wú）縮水、無起泡無脫皮、無隔層無（wú）裂紋、無氣孔（kǒng）、無飛邊。　　

3.外（wài）表幹淨無油漬，無磕碰傷痕。　　

4.鑄件經150℃爐箱內烘烤1小時，無起泡。　　

5.皮下針孔距（jù）離拋光外表深度有必要大（dà）於0.30mm。 　　

6.拋光件密度大（dà）於（yú）6.58g/cm3。

二，拋光上的操控也（yě）很關健

1.獨自拋光，不得與銅件同場地，同拋光材料。在工件外表若殘存有很多銅原子，因為是拋光外（wài）力將其侵入，銅原子與鋅基體屬機械粘連沒有渙散互容，在鍍堿銅（tóng）時，必定影響鍍層與基體（tǐ）間的結合力和鍍層本身的安排結構，然後降低防腐功能。　　

2.選用（yòng）紅膏粗拋，白膏拋亮，無漏拋，不留坯模痕，外（wài）表飽（bǎo）滿無凹窪，無凸點，無針孔眼，無黑點。 　　

3.勤上臘，上量少，不大力拋（pāo）光，防止工件外（wài）表高（gāo）溫（wēn）燒傷發生密集小孔。 　　

4.不過量拋光（guāng），餘量操控在0.10以內。不允許拋去細密層顯露密（mì）集針孔眼。 　　

5.獨自擺放在幹燥、清（qīng）潔處，不撞碰，防止外表氧（yǎng）化，水化，拋後在（zài）盡短時間內進（jìn）行電（diàn）鍍（dù）。

三, 皮下（xià）淺層氣（針）孔是影響鋅合金壓鑄件電（diàn）鍍（dù）質量（正品率）最基本的最主要的（de）最頑固的缺陷（xiàn）。

就現商（shāng）場的壓鑄技術才能要完全消除氣孔針孔還做不（bú）到，能夠操（cāo）控的隻（zhī）是氣孔（針孔）的（de）細少化、彌散化、皮下更（gèng）深化，皮下針孔氣孔的可探測性差，往往都選用拋光後憑肉眼全檢把關，這（zhè）就要求檢驗人員需（xū）具有極高的專業（yè）化水平（píng）緩眼力，依據失效形式剖析相關理論，憑肉眼檢驗的（de）可檢（jiǎn）測度頂多也隻要0.5。這是它（tā）的（de）基賦性和主要性。當（dāng）皮下氣孔或針孔比較彌散，尺（chǐ）寸較小，並且也較深（比方0.50以下），則對電鍍層質量的影響也較小。當皮（pí）下（xià）氣孔或針孔稍大些，尺寸也（yě）一般（比方0.20mm以下（xià）），並且也不算（suàn）很淺（比方0.20mm左右），則可經過鍍了酸銅之後再（zài）拋亮一次，對凹（āo）窪處進行拋修，去除表皮粗糙安排再進行鍍鎳（niè）鍍鉻，同樣能夠經過48小時的酸性鹽霧測驗，然後（hòu）進步（bù）壓鑄件利用率。一般的（de）皮（pí）下氣孔、針（zhēn）孔也能夠做出一部份合格的產品的（de）現實，掩蓋了皮下氣孔針孔（kǒng）的部分損害，構成了（le）頑固性。

四，底層鍍銅選用氰化鍍銅加焦磷酸鹽鍍銅加硫（liú）酸鹽亮光（guāng）鍍（dù）銅的工（gōng）藝。

選擇半亮光鎳+亮光鎳+鎳封這類鍍鎳工藝半亮光鎳：在具有傑出導電性和掩蓋才能（néng）的瓦特鎳液中參加恰（qià）當的不含（hán）硫的亮光劑，組成半亮鎳鍍液，與亮光鎳層之間發生恰（qià）當的電位差（80mv～130mv）到達電化保護之意圖。半亮鎳（niè）層膜厚可操控在2/3總膜層（約（yuē）10μm左右）較為抱（bào）負。亮光鎳：膜（mó）層厚度占總鎳層厚約1/3左右（即5μm左右）。二層間發（fā）生的電位差使得（dé）雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕轉（zhuǎn）變為橫向的腐蝕，到達保護（hù）銅層及以下鋅合金基體的效果。鎳封：在一（yī）般的亮光鎳溶液中，參加某些非導體微粒，微粒直徑在0.1～1μm（微米）的不溶性固體如SiO2等，經過攪拌使這些微粒懸浮（fú）在鍍液中，在恰當的共堆積促進劑協助（zhù）下，使（shǐ）這些微粒與鎳發生共堆積而構成鎳（niè）與微粒組成的複合鍍層。在後續（xù）鍍鉻時，因為複合（hé）鍍層外表上的微粒不導電，鉻不能在微粒外表（biǎo）堆積，使鉻層上構（gòu）成很多微孔，即所謂微孔鉻。鎳封層的微粒密（mì）度在1.5萬～3萬/Cm2最為抱負。微孔鉻外表（biǎo）存有（yǒu）的很多微孔，可在很大程度上消除一（yī）般鉻層（céng）中的內應力，因此削減了鉻層的應力腐蝕，尤為重要（yào）的是鉻層上的很多微孔將鉻層下麵（miàn）的亮光鎳大麵（miàn）積地暴顯露來，在（zài）腐蝕介質效果下，鉻與鎳組成電池，鉻（gè）層為陰極，微孔處露出的（de）亮（liàng）光鎳為陽極而遭腐蝕。然後改變了（le）大陰（yīn）極小陽極的腐蝕形式，使得（dé）腐蝕電流幾乎被渙散到整個亮光鎳層上，然（rán）後防止了發生大而深的直貫基體金屬（shǔ）的少數腐（fǔ）蝕溝紋和凹（āo）坑，並使鍍層的腐蝕速度減小，且向橫向（xiàng）發展，因此保護了基（jī）體，顯（xiǎn）著（zhe）地進步了鍍層的耐腐（fǔ）蝕功能。

五，鍍鉻：為（wéi）了到達外觀亮光，具有傑出耐磨功能要求的防護裝飾性亮鉻層（céng），對外形較複雜的鋅合金壓鑄工件要帶電下槽，用（yòng）1.5～2倍衝（chōng）擊電（diàn）流20～30S便可獲得厚為0.25～0.75μm亮鉻層（céng）。

鋅合（hé）金壓鑄件皮下（xià）針孔氣孔的廣泛存在（zài）性決議了微孔鉻工藝是鋅合（hé）金壓（yā）鑄件電鍍中幾乎成了不貳的選擇。而微孔鉻孔數的正確讀數（shù）對鎳封槽液的保護和操控有著直接的指（zhǐ）導效果。　

經過（guò）《金相圖像剖析（xī）係統》軟件可測量計取微孔鉻（gè）直徑：30μm～10μm，孔數22顆，100/0.0907*22=24255顆/Cm2，4處粘連粘連度4/22*100%=18%，該情形（xíng）顯（xiǎn）現除加強攪（jiǎo）拌削減粘連其它（tā）傑出。酸性鹽霧（wù）測驗結果證明耐腐蝕功能好。　

六，除以上所述各種因素的操控之外，電鍍掛具的規劃（huá）及操作要掃除工件的壓氣和換槽時帶液竄槽的問（wèn）題也很重（chóng）要。